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其次，科技革命带给经济高速发展和社会产业变革的力量，也是最为深远。邓小平同志曾经说过：“科技技术是第一生产力”，所以科技永远是A股市场最具潜力的行业板块。并且，我们可以看到，在通信领域的更迭变幻中，3G网络向4G网络更换的进程中，我国的经济现状发生极大的变化。在3G网络时代，我国经济结构主体还是以能源、重工业、汽车、房地产等主体的传统型结构结构。而在4G网络的普及之下，我们的经济变化明显，互联网尤其是异动互联的普及，对于所有传统行业形成颠覆。这从近几年的胡润富豪榜中就可以窥探一二，不难看出，现在中国富豪榜中马云、马化腾、刘强东、黄峥、王卫等正在取代王健林、许家印等。这就是科技互联网时代的主宰，而传统行业的霸主地位已经过去。所以5G网络的大爆发性，更是让我们对未来充满期待。
当前电子行业处于新旧创新周期的交替阶段，投资机会主要源于未来新兴技术进展和存 量变化。随着智能手机的红利逐渐见顶，移动互联网创新时代进入这一轮科技创新周期的末尾， 但我们欣喜地看到多项具备发展潜力的新兴技术处于萌芽期，下一轮科技创新周期呼之欲出， 带来投资机会;现有周期的存量变化表现为产业转移和产业整合趋势，亦有不错的投资机会。
第一阶段：设备、基站先行、PCB收益 5G 基站大幅增加，2020-2022 年为宏基站建设密集期 预计宏站建设密集期为 2020-2022 年，小站建设密集期为 2022-2025 年。5G 建设期主要是建设 5G 通信基础设施，如 5G 基站、传输网、机房等，完成搭建 5G 通信系统网络，将从 2019 年一直持续到 2025 年，其中 2019-2020 年为 5G 建设初期，2020-2022 年为中频段宏站大规模建设期，2022-2025 年为毫米波小站大规模建设期。毫米波小站建设滞后于宏站，一方面 是因为宏站覆盖范围更广，支持的用户数量更多，能够较快实现 5G 网络的连续性覆盖，是 5G 基础设施建设中的核心环节，而毫米波小站是作为热点地区提升数据容量的升级优化，另一方 面，我国毫米波技术目前仍然处于研发试验阶段，技术成熟度较低，预计在 2020 年左右才可以实现商用部署。 从4G网络普及商用的路径经验看，我个人认为，5G 建设也将遵循“前期中频宏站覆盖重点城市-中期中频宏站完成城乡全覆盖- 后期毫米波小站覆盖热点地区”的路径。 前期集中在 2019-2020年 5G 建设初期时，三大运营 商将会在规模测试的基础上实现预商用，试点城市主要为重点一二线城市，并完成规模部署， 为 2020 年正式商用做准备，预计需要中频宏站 5-10 万个。 中期集中在 2022-2022 年，预计需 要中频宏站 407 万个; 后期集中在2022-2025 年，集中部署毫米波小站，预计需要毫米波小站 814 万个。
基站数量增加、单基站 PCB 需求量提升和高频高速通信用 PCB 占比提升，PCB 行业量价齐升。从 3G 到 4G 再到 5G，波长更短，基站建设更加密集，我们判断 5G宏基站数量是 4G 基站的 1.5 倍，新增小基站则更加密集。5G基站数量的大幅增加和基站前传网络的需求也将 会带来大量 PCB 需求。另外，5G 传输数据增加，要求 AAU(有源天线处理单元)、BBU(基 带处理单元)上 PCB 层数和面积增加。 随着频段增多，频率升高，5G 基站对高频高速材料需求增加。随着 5G 传输数据大幅增 加，对于基站 BBU 的数据处理能力有更高的要求，BBU 将采用更大面积，更高层数的 PCB。 对于 PCB 的加工难度和工艺也提出了更高的要求，PCB 的价值量提升至 4G 时代 PCB 的价值 量的 1.3-3 倍左右，高速通信 PCB 价值量上升空间最大。5G 时代，PCB 行业将迎来量价齐升。 回顾2019年的A股市场，通信设备概念和PCB概念个股已经走出翻倍行情，板块涨幅高居A股的概念涨幅榜前列： 代表个股：中兴通讯 公司资料：中兴通讯股份有限公司是全球领先的综合性通信制造业上市公司和全球通信解决方案提供商之一。公司主要从事生产程控交换系统、多媒体通讯系统、通讯传输系统；研制、生产移动通信系统设备、卫星通讯、微波通讯设备、寻呼机、计算机软硬件、闭路电视、微波通信、信号自动控制、计算机信息处理、过程监控系统、防灾报警系统等项目的技术设计、开发、咨询、服务；铁路、地下铁路、城市轨道交通、公路、厂矿、港口码头、机场的有线无线通信等项目的技术设计、开发、咨询、服务(不含限制项目)；电子设备、微电子器件的购销(不含专营、专控、专卖商品);承包境外通讯及相关工程和境内国际招标工程,上述境外工程所需的设备、材料进出口、对外派遣实施上述境外工程的劳务人员;电子系统设备的技术开发和购销(不含限制项目及专营、专控、专卖商品)；经营进出口业务(按贸发局核发的资格证书规定执行);电信工程专业承包。2010 年,“移动通讯软基站关键技术的研究与应用"、"基于异构网络融合的多媒体技术研究与应用"、"新一代基于同步数字体系(SDH)多业务传送平台标准、设备研制及应用"三个项目荣获"国家科技进步奖二等奖","基于SOA 的无源光网络接入扩容与距离延伸技术"、"基于智能通道组织和共享保护方法的光层联网技术与应用"两个项目荣"国家技术发明奖二等奖"。 截至2018年12月31日，本集团累计申请的专利资产超过7.3万件，其中，全球授权专利累计超过3.5万件。5G战略布局专利超过3,000件。
股价走势：2018年底，从18元附近突破上涨至38元附近，将利空打压下的跌幅全部回封，涨幅溢价超110%。 PCB行业代表：深南电路（实际控制人中国航空工业有限公司，最终控制人国资委） 主营业务是印制电路板的研发、生产及销售。公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。公司专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司成立于1984年，深耕三十余年，公司已成为中国印制电路板行业的龙头企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联制造的先进企业。公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心；同时，公司还作为中国电子电路行业协会（CPCA）的理事长单位及标准委员会会长单位，主导、参与了多项行业标准的制定。
技术走势： 2018年年底从60元附近成交量明显放大，资金介入明显，结构性突破之后，年内涨幅超280%，最高168元。 综上所述：受益于整体5G行业布局加速的推进，通信设备领域尤其是在细分领域中占据市场龙头地位的相关标的均出现了非常明显的溢价。设备以中兴通讯为代表，PCB基站量价齐升，以深南电路为代表，其中还包含了沪电股份等相关概念标的均走势良好。这属于产业趋势和技术结构的共振，而内在增长动力得益于产业趋势的确定性和公募、外资加速布局后的资金推动。在财报表现上，业绩预期得到明显兑现，反向驱动股价不断走高。 5G产业链：下半场投资盛宴 联网设备更迭推动物联网落地，智能制造成就大国重器 5G商用进入春天、换机潮推动半导体、元器件高景气回升 VR/AR智能穿戴兴起，助力消费电子回暖 5G推动的万物互联应用、主力智能制造促升级 政策支持、技术标准化，物联网成熟度提升 根据物联网的市场状态，物联网的发展历程及规划可分为“垂直”应用、初级“水平”应用和 完全“水平”应用三个阶段。在物联网的起步期，RFID 和传感器等较为基础的行业率先得到了 发展。EPCglobal(RFID 行业标准组织)降低 RFID 价格的目标设定，推动 RFID 芯片成本的 下降，加速 RFID 技术的渗透，形成以 M2M(机器对机器)终端为主导的物联网市场。 目前，物联网应用场景中已经形成较大颗粒(年需求量在 1000 万以上)市场的主要有智能制造、车联网、智能表计、移动支付、智能家居等领域。 车联网是网络层无线通信模块最大的应用场景，市场规模超千亿。自从中国汽车工业协 会在 2015 年首次发布中国智能网联汽车的定义后，智能网联汽车迅速成为资本市场关注焦点。 目前车联网被定为成解决交通拥堵、保障行车安全的有效手段，在城市交通问题日益严重的情 况下未来增长空间广阔 智能制造领域中人工智能、制造业升级也是目前国家经济降速换挡后整体经济结构转型的核心动力。而目前5G的超广度应用和快速切换、多场景应用将给制造业提供翅膀。相关领域中用友网络和宝信软件深耕多年、包含中国软件等传统工业企业软件服务一体商，未来智能制造应用领域空间巨大。 代表个股：宝信软件（中国宝武钢铁有限公司，最终控制人国资委） 公司主营业务从事企业IT系统解决方案，全面提供云计算、数据中心（IDC）、大数据、工业4.0、无人化、工业机器人、物联网、车联网软件产品及服务业务。宝信软件累计已申请专利193项、软件著作权登记328项、技术秘密认定155项.分别承担着国家发改委高新技术产业化示范项目、国家科技部863项目、国家信产部电子基金项目等诸多重大技术和产品项目。
财报分析：据财报数据显示，重要三大数据指标净利润同比增长率保持稳定，且在30%左右的水平，属于同行业中较高水平；每股收益率保持稳定，基本在0.5附近；每股现金流小幅增长，保持在0.5元的平均水平。 技术分析：宝信软件在去年经历一波快速震荡上涨之后，成交量明显放大，介入资金较大；2018年底回踩年线之后继续放量，构筑小双底后沿20日均线攀升；随后展开了以20/60均线为重要支撑的趋势上涨，年内涨幅超100%。 5G 未来将为半导体行业注入新的成长动能 受存储调整拖累，全球半导体行业产值增速略有下滑，进入调整阶段。根据SEMI 的数 据，2018 年全球半导体产业预计增长 15%至 4671 亿美元，增速比 2017 年的 21%略有下滑。 根据 IC insights 的数据，2018 年四个季度半导体产值同比增速呈现下滑趋势，2018 年第一季 度半导体产业同比增速约 21.1%，四季度同比增速下滑至 6.0%，全球半导体行业整体已处于 调整阶段。 5G、AI、汽车电子等新应用将为半导体产业提供增长动力，但预计 2019 年难以扭转存 储器降价带来的需求疲软趋势，长期将构成新的产业增长点。随着汽车电子化渗透率不断提 升，汽车电子相关的半导体需求释放，包括功率IC、IGBT、CMOS等都将迎来增长。汽车电 子相关的 ADAS 系统、AI 和 5G 还将带来相关领域芯片的增长点，但是考虑到大规模商用仍 待时日，预计这部分增长量短期内难以扭转半导体行业整体景气度下行的大趋势，但未来将成 为重要的增长来源。 诚然，5G 将给整个电子生态带来全新的成长动力，但是落实到集成电路领域，我们认为 5G带来的驱动力在 2019 年将比较有限。存储器作为过去两年的核心驱动因素，其表现的好坏预计仍将是决定今年全球集成电路成长的决定性因素。我们预计今年上半年整个存储器仍将 处于调整周期，量增价调的趋势将得到持续，下半年则有可能逐步复苏。全球集成电路有望呈 现先抑后扬趋势，整体营收将保持稳定增长态势。 而这里的半导体新旧动能转换中芯片、半导体、封测等产业链将不断收益，业绩预期良好，产业趋势性极高。从目前的A股市场表现可以看出，在芯片设计、半导体代加工、上游半导体材料靶材、以及封测细分行业已经大幅上涨。 代表个股：三安光电 从事电子工业技术研究、咨询服务;电子产品生产、销售;超高亮度发光二级管(LED)应用产品系统工程的安装、调试、维修;经营本企业自产产品及技术的出口业务;经营本企业生产所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务;经营进料加工和"三来一补"业务。公司主要产品为芯片和LED应用产品.公司作为国家人事部认定的企业博士后科研工作站，不仅引进了当今世界先进的LED外延生长和芯片制造的设备，而且还拥有由国内外光电技术顶尖人才组成的技术研发团队，掌握了领先的外延片生长及芯片等核心技术，是国内规模最大的全色系超高亮度LED芯片生产企业之一，拥有在国内光电领域的龙头地位。与美国EMCORECorporation合资合作也使公司高倍聚光太阳能发电技术拥有国际领先优势。
财报分析：整体财务数据一般，等待业绩确认和盈利及财务数据回暖扭转。产业趋势推动下，财报数据有望在2020年迎来业绩拐点。 5G 助力消费电子产业链回暖 全球智能手机市场进入平台期。在完成了全球主流市场渗透率快速提升的过程后，智能手机市场的总规模增速2015年明显趋缓。根据 IDC 数据，2016 年全球智能手机出货约为 14.7 亿部，同比仅增长 2.6%，2017 年全球智能手机出货量更是出现首次下跌，出货约为 14.62 亿台，同比下滑了 0.5%;2018 年上半年全球智能手机出货量为 6.76 亿部，同比下滑 1.84%。 国内智能手机市场渗透率已达较高位置，手机出货量主要源于换机需求。2017 年中国智 能手机销量达到 4.56 亿台，较2016年增长 1.1%。根据 IDC数据，2018 年第二季度，中国智 能手机市场出货量约 1.05 亿台，同比下降 5.9%，较上季度降幅有所收窄。目前国内智能手机已进入到产业发展的成熟 期，手机出货量主要源于换机需求。 智能手机换机周期方面，2017 年全球智能手机换机周期从 2.5 年上升至 2.7 年，其中亚太地区换机周期上升最为明显，其他地区变化不大。中国区智能手机换机周期从1.8年大幅增至 2.7 年，与全球均值 2.7 年持平。中国智能手机市场经历高速发展后，渗透率红利逐渐消失，出货景气程度逐渐驱平，出货量依赖于手机技术创新带来的换机需求。因此，在5G商用后通信设备率先收益后，整体5G产业链投资机会有望得到延伸和传导。2020年正式商用，5G基站布局加速，用户体验度提升，5G手机将迎来换机潮的爆发期。在众多一线知名手机厂商5G手机机型已经开始加速布局。其中不乏苹果、华为、三星、OPPO、小米等。 代表个股：立讯精密 专注于连接器的研发、生产和销售的公司。公司的核心产品为电脑连接器，同时公司正逐步进入汽车连接器、通讯连接器和高端消费电子连接器领域，拓展新的产品市场。公司业务范围广，覆盖电脑、汽车通讯和消费电子等领域，已确立了自身的竞争优势，赢得众多知名大客户的一致认可。公司在实验室的建设上投入了大量的资金和资源。目前，公司在全球拥有实验室共14间，主要分布于华南、华东及中国台湾地区，其中4间已经ISO17025认可。
技术分析：立讯精密在2018年年底突破年线启动上涨后，量价齐升、充分与业绩稳定增长得到共振，整体股价上行趋势明显，基本攀沿20日均线稳健上行。受益于苹果、华为、小米等智能手机的换机潮利好，该股价将持续受益。且公司布局汽车电子与智能穿戴领域，均有爆发式增长的预期。 综上所述：5G带动的科技产业革命，给行业变革影响深远；随着全球对5G的加速商用、前期收益的通信设备仍将继续。而新的产业链传导，注意5G后半场投资机会把握，尤其是半导体、光学器件、电子消费、工业互联等方向。确定趋势性已经吸引外资抢筹和公募基金大举加持，明年将形成5G后半场投资盛宴的绝对主线。重点关注半导体、光学器件、消费电子领域的龙头品种，受益明显。 相关标的：三安光电、长电科技、立讯精密、歌尔股份、中兴通讯、中国软件、宝信软件等。 【以上仅为个人观点，不构成直接交易依据；据此操作，风险自担，本文为一股说道原创，转载请注明出处】 |
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