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明年的5G智能手机将迎来大规模性的增长，目前供应链已经摩拳擦掌，抢占5G市场先机。核心IC领域，MediaTek的首款 5G SoC 天玑1000已经正式发布，且很快就能在市场上看到搭载该芯片的智能手机。与此同时，高通也紧随其后的发布了骁龙865芯片，伴随着二者的再次角逐，业内评估5G相关供应链的商机也将水涨船高。 5G手机明年大爆发，MediaTek可能赶超高通 目前拥有5G手机解决方案的IC厂商并不多，基本上只有高通、MediaTek、海思、三星、展锐等少数几家，而公开市场上高通和MediaTek 依旧是业内首选。其中，MediaTek的天玑1000凭借对5G网络的完整支持，以及强劲的性能表现，备受市场认可，据悉其目前已有客户重金求案，并且很快就会有相关产品上市。 据了解，国内一线品牌vivo、OPPO都打算在近期推出采用MediaTek 天玑1000的5G智能手机，此外华为、三星、Intel 也将会与MediaTek合作，并使用MediaTek的5G方案。
高通在去年就发布了第一代5G解决方案（骁龙855+骁龙X50的外挂式基带方案）受限于技术的不成熟（仅支持NSA非独立组网），再加上5G的行业部署尚未完善，导致高通的5G初代方案备受行业冷落，业内人士评估其出货或将不足百万套。 面对MediaTek的步步紧逼，高通也在MediaTek发布天玑1000之后，发布了骁龙865和骁龙765G两款5G芯片，其中骁龙765G集成了骁龙X52基带，而作为高通旗舰系列的骁龙865却采用了外挂式5G基带，对于外挂式基带想必很多人或多或少都有所了解，除了在功耗方面有很大的影响之外，发热的情况也将剧增，与采用一体化封装设计的天玑1000相比，骁龙865的用户体验必然弱于天玑1000。 高竞争力成首选，5G板块的殊死搏斗 业内评估，5G市场的大规模普及将刺激5G智能手机的价格预冷，并间接导致手机厂商在5G板块的利润走低，因此选择更有竞争力的5G解决方案，将利润投入到营销、服务中已经成为共识。 MediaTek 5G产品的竞争力据悉也受到了华为的青睐，根据摩根大通的信息显示，华为在2020年底开始将会推出大量5G智能手机，由于华为自家的海思芯片无法满足全部的市场需求，因此将会有30%至40%的入门手机使用第三方芯片，业内预计MediaTek 将拿下约40%的订单，出货量上看千万片，此举也将进一步强化MediaTek的5G竞争力。 5G的竞争还挹注在多元化的营收板块上。受惠于5G进入商用阶段，来自基带、射频、应用处理器、无线/有线网络传输芯片的需求也在持续增温，目前Media Tek不仅能提供整合式的5G解决方案，此外还对外拓展其ASIC业务（特殊定制化芯片），包括网络连接方案、音频解决方案、物联网解决方案以及最新的车用电子解决方案，搭配自家的5G SoC，形成统一生态的优势。
5G 智能手机的商机也体现在半导体厂商的股价上，根据外资机构评估显示，MediaTek 2020年的股价将逼近500元，增长幅度高达25%左右。而高通收到当前经贸摩擦因素的影响，再加上5G技术上持续被华为、MediaTek 的赶超，业内普遍认为其股价将维持在70美金左右，并持观望的投资建议。 MediaTek和高通，5G时代拼的不仅是技术，显然还有速度，这次5G大战，可谓是一触即发，我们不妨拭目以待。 |
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