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MediaTek和高通的5G博弈:MediaTek闷声赶超

華大夫 2019-12-29 11:53 187人围观 4K电视

明年的5G智能手机将迎来大规模性的增长,目前供应链已经摩拳擦掌,抢占5G市场先机。核心IC领域,MediaTek的首款 5G SoC 天玑1000已经正式发布,且很快就能在市场上看到搭载该芯片的智能手机。与此同时,高通也紧随其后的发布了骁龙865芯片,伴随着二者的再次角逐,业内评估5G相关供应链的商机也将水涨船高。




5G手机明年大爆发,MediaTek可能赶超高通




目前拥有5G手机解决方案的IC厂商并不多,基本上只有高通、MediaTek、海思、三星、展锐等少数几家,而公开市场上高通和MediaTek 依旧是业内首选。其中,MediaTek的天玑1000凭借对5G网络的完整支持,以及强劲的性能表现,备受市场认可,据悉其目前已有客户重金求案,并且很快就会有相关产品上市。




据了解,国内一线品牌vivo、OPPO都打算在近期推出采用MediaTek 天玑1000的5G智能手机,此外华为、三星、Intel 也将会与MediaTek合作,并使用MediaTek的5G方案。



MediaTek和高通的5G博弈:MediaTek闷声赶超

集成有5G基带的 天玑1000 5G SoC(图/网络)




高通在去年就发布了第一代5G解决方案(骁龙855+骁龙X50的外挂式基带方案)受限于技术的不成熟(仅支持NSA非独立组网),再加上5G的行业部署尚未完善,导致高通的5G初代方案备受行业冷落,业内人士评估其出货或将不足百万套。




面对MediaTek的步步紧逼,高通也在MediaTek发布天玑1000之后,发布了骁龙865和骁龙765G两款5G芯片,其中骁龙765G集成了骁龙X52基带,而作为高通旗舰系列的骁龙865却采用了外挂式5G基带,对于外挂式基带想必很多人或多或少都有所了解,除了在功耗方面有很大的影响之外,发热的情况也将剧增,与采用一体化封装设计的天玑1000相比,骁龙865的用户体验必然弱于天玑1000。




高竞争力成首选,5G板块的殊死搏斗




业内评估,5G市场的大规模普及将刺激5G智能手机的价格预冷,并间接导致手机厂商在5G板块的利润走低,因此选择更有竞争力的5G解决方案,将利润投入到营销、服务中已经成为共识。




MediaTek 5G产品的竞争力据悉也受到了华为的青睐,根据摩根大通的信息显示,华为在2020年底开始将会推出大量5G智能手机,由于华为自家的海思芯片无法满足全部的市场需求,因此将会有30%至40%的入门手机使用第三方芯片,业内预计MediaTek 将拿下约40%的订单,出货量上看千万片,此举也将进一步强化MediaTek的5G竞争力。




5G的竞争还挹注在多元化的营收板块上。受惠于5G进入商用阶段,来自基带、射频、应用处理器、无线/有线网络传输芯片的需求也在持续增温,目前Media Tek不仅能提供整合式的5G解决方案,此外还对外拓展其ASIC业务(特殊定制化芯片),包括网络连接方案、音频解决方案、物联网解决方案以及最新的车用电子解决方案,搭配自家的5G SoC,形成统一生态的优势。



MediaTek和高通的5G博弈:MediaTek闷声赶超

当前已有大量手机厂商有意采购天玑1000 5G SoC 方案(图/网络)




5G 智能手机的商机也体现在半导体厂商的股价上,根据外资机构评估显示,MediaTek 2020年的股价将逼近500元,增长幅度高达25%左右。而高通收到当前经贸摩擦因素的影响,再加上5G技术上持续被华为、MediaTek

的赶超,业内普遍认为其股价将维持在70美金左右,并持观望的投资建议。




MediaTek和高通,5G时代拼的不仅是技术,显然还有速度,这次5G大战,可谓是一触即发,我们不妨拭目以待。
我有话说......