5G终端系列报告三：手机主板升级势在必行（可下载）

bdlove 2019-12-30 15:01 350人围观 4K电视

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5G 手机集成度提升，手机主板升级势在必行。5G 手机中器件用量大幅增加，集成度提升带来主板升级，促使普通 HDI 向 Anylayer HDI 和 SLP（Substrate-Like PCB）的升级；苹果手机从 2017 年开始导入 SLP，并且延续了此方案，线宽/线距从 70um/70um 缩小至 30um/30um，且 2020 年的新机型有望进一步缩小至 25um/30um；安卓手机主板有望从一阶、二阶 HDI 升级至 Anylayer HDI，部分旗舰机有望从 Anylayer HDI 升级至更高阶数或采用 SLP，5G 时代安卓手机主板价值量有望大幅提升。

HDI 被海外厂商所占据，大陆本土厂商成长迅速。目前 HDI 基本被中国台湾、日本、韩国、美国公司占据，但在高阶 HDI 产线的资本开支很少，中国大陆本土的 HDI 起步较晚，目前中国大陆本土量产的 HDI 公司有超声电子、Multek（东山精密子公司）、生益电子、景旺电子、胜宏科技等近 20 家，整体规模偏小，主要侧重于低端 HDI 的生产，但以 Multek、超声电子为代表的少数公司具有 Anylayer HDI 的制造能力，且规模及技术能力等方面发展速度较快，同时 A 股的鹏鼎控股也已完成顶部卡位。

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投资建议。从中国台湾 HDI 供应商华通、欣兴的股价表现来看，由于此前手机市场需求不振，公司业务多年增长乏力，股价反应不佳，今年随着业绩重回增长轨道，股价也迎来较大涨幅，公司业绩和估值均迎来修复。我们认为 HDI 行业有望受益于 5G 带来的主板升级，产业链相关公司有望充分受益。建议关注具有 Anylayer 和 SLP 的制造能力 HDI 厂商，产业链相关标的包括东山精密、鹏鼎控股、超声电子、景旺电子、胜宏科技和生益科技。

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风险提示。智能手机销量大幅下滑的风险；5G 商用不及预期的风险；行业景气度下滑的风险；新品研发进度不及预期的风险；产品价格下滑的风险；新技术渗透不及预期的风险；产品市场接受度不及预期的风险。

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