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【复仇女神崛起：AMD新旗舰卡降临】 事到如今，传统的PC、DIY似乎都逐渐没落了，至少不再是大家关注的焦点，但不可否认的是，无论生活还是工作，谁都离不开电脑，而且需要越来越强劲的硬件，而且始终有那么些人，对那些板板卡卡总是激情四射。
当然，这也离不开厂商们的执着。CPU处理器领域，Intel长期一家独大，大家都厌倦了挤牙膏，AMD就算能崛起也至少得明年；GPU显卡领域，则是另外一番风景，AMD、NVIDIA始终掐的你死我活，每一代都有让人眼前一亮的地方，尤其是那些顶级的旗舰产品。 最近一段时间，NVIDIA的步伐走得更快一些，连续两代麦克斯韦架构都已经布局完毕，GeForce 900系列虎视眈眈，上有顶级Titan X，下有主流GTX 960。AMD就慢了很多，可能有策略方面的考虑，也可能和公司整体形势有关。
无论如何，憋了太久的全新核心“Fiji”(斐济)、全新显卡“Radeon R9 Fury X”终于诞生了，而且是一种与以往截然不同的形式。 
从遥远的Radeon HD 4000系列开始，A卡就转变思路，不再一味追求超高性能，转而制造一个不大不小的核心，专攻性能级和主流市场，也就所谓的甜点策略(Sweet Point)，提供更好的性价比、能耗比，然后向下继续精简更小的核心，向上则以双芯提供发烧级产品。
这一点取得了相当大的成功，回避了与对手强大产品的正面厮杀，博得了很多玩家的青睐，但这样做无疑也意味着发烧级形象的缺失。这个使命，就交给了我们今天评测的主角：Fury X！ 这个“Fury”也说来话长了。它是罗马神话中的复仇女神，在ATI显卡的早期历史上就出现过，包括高端的Rage Fury、玩家级的Rage Fury Pro、双芯版的Rage Fury MAXX，尤其是最后一款威名赫赫，堪称历史经典显卡之一。 AMD如今将这个名号重新拎出来，无疑是想再次体现自己的高端形象，同时也是为了回击NVIDIA Titan，树立一个对应的品牌形象。
Fury X官方定价元(649美元)，毫不掩饰地直接竞争4999-5999元(649美元)的NVIDIA GeForce GTX 980 Ti，尤其强调在4K分辨率下比对手更优秀的游戏性能。 曾经有很多媒体和玩家希望它能去冲击更顶级的GeForce GTX Titan X，从前期曝光的性能看它似乎也有一定的实力去这么做，但AMD还是选择了“田忌赛马”，避开顶级旗舰去攻击对手的次旗舰，尽管从命名上看Fury X、Titan X更像是一对。 当然了，Titan X的价格高达8199-8999元(999美元)，更是一种象征性的存在，Fury X即便性能不如它，在价格便宜三分之一的情况下无疑也更具有诱惑力。
【Fiji：A卡史上最庞大核心】 AMD这一代GPU核心的总体代号为“Caribbean Islands”(加勒比海)，继续以海岛命名，主打的自然是“Fiji”(斐济岛)。它是AMD(包括ATI)有史以来最庞大的一颗GPU核心。集成了多达89亿个晶体管，一举打破了NVIDIA GM200 80亿个的老记录，也比此前的Hawaii 62亿个猛增了几乎一半。 
由于台积电20nm工艺主要面向低功耗的移动处理器，不适合制造高性能芯片，1xnm FinFET工艺又来不及，AMD、NVIDIA都不得不继续使用28nm工艺，结果成就了超大的核心面积，GM200就有惊人的601平方毫米。
Fiji的面积也达到了596平方毫米，差一点点成为“双冠王”，但是得益于更高的几高的晶体管集成度，它勉强压制住了。 由于同时整合封装了四颗HBM显存颗粒，加上它们和中介层面积就是1011平方毫米，而整个封装的面积更是55×55＝3025平方毫米，但这么做好处也是很多的，后边你就会看到。
或许是这个庞大的核心消耗了AMD显卡研发团队太多的精力，这一次就竟然这么一个新设计的核心，其他的包括Grenada(格林纳达岛)、Antigua(安提瓜岛)、Trinidad(特立尼达岛)、Tobago(多巴哥岛)都是在已有核心基础上稍加改造而来。整个产品线也因此分成了两部分：顶级的Fury系列，普通的Radeon R300系列。 
Fiji核心依然基于GCN架构，可以称之为1.3版本(Tonga R9 285算是1.2版本)，但具体做了哪些底层改进尚未公布，后续我们慢慢挖掘。 从高级层面看，Fiji就像是R9 290 Hawaii核心的放大版，基本架构甚至很多模块单元都完全不变，只是计算单元(CU)更多了、显存换成了HBM。当然啦，DX12完整支持已经加入。 Fiji核心仍然分为四组着色器引擎(Shader Engine)，每一组的计算单元从11个增至16个，而每个单元内仍是64个流处理器，因此总量从2816个猛增至4096个，几乎多了一半。相对应的，纹理单元也从176个增加到了256个，后端的ROP单元则保持64个不变(会不会不够用?)。 显存控制器依然是八组，每两组对应一颗HBM。由于架构上是全新的，HBM有着极高的位宽和带宽，每组控制器对应512-bit，总位宽高达4096-bit。相比之下，传统的GDDR5能做到512-bit就已经顶天了。
Fiji核心架构图
Hawaii R9 290X/Grenada R9 390X架构图
【Fury X解析：精美又彪悍的旗舰】 
作为新一代的旗舰级显卡，Radeon R9 Fury X凝聚了AMD设计团队无数的心血，从规格到设计都十分精良，AMD高层也罕见地在发布会上特别公开感谢了设计团队，足见其满意程度。 
由于采用了整合封装的HBM显存，PCB电路板的面积得到了大大的节约，直接结果就是PCB上基本只要设计好供电和输出电路就差不多了，长度得以缩短到惊人的7.5英寸(19.4厘米)。相比之下，R9 290X可是长达11.5英寸(29.2厘米)。 这样一来最大的好处就是节省了空间，可以更方便地安装在机箱之内，尤其是不容易和后端的硬盘、SATA数据线接口产生冲突。
不过内，虽然整卡功耗还是保持在275W，但是为了发挥更高性能，AMD这次选择了直接配备外接液冷(这在单芯旗舰上还是第一次)，所以你还要安装一个120毫米的散热排，并处理长达40厘米的水管。 这对机箱布局其实产生了更高的要求，而且液冷散热需要更精心的维护，长时间使用后玩家得注意检查是否漏液等。 相比于传统风冷，液冷散热最大的好处就是效率更高、温度和噪音更低。AMD宣称，Fury X在典型游戏负载下，核心温度不会超过50℃，风扇噪音不会超过32分贝。 具体如何还要看实际数据，但是至少比起传统的暴力涡轮风扇，液冷散热是十分温柔的，而且号称扇热能力可达500W。
旗舰卡的供电设计必须精良之极，AMD在这里就配备了6相供电，可提供最高400A的供电电流，同时还支持SVI2检测接口，能通过软件工具控制各种参数，方便超频。 其实说起来，Fury X的功耗并不夸张，官方宣称典型整卡功耗275W，这和上代的R9 290X其实是基本一致的(想想不变的工艺和增加近一半的流处理器)，但为了更稳妥和更便于超频，AMD还是将辅助供电接口从6+8针换成了8+8针，理论上支持最高375W的功率。 
外观设计和材料使用上，AMD也是毫不吝啬，铝合金、镀镍、镜面抛光等都用上了，整块卡看上去也确实十分稳重大气，身段虽小但气场十足。 另外，前面板是可以轻松拆卸的(四个标准螺丝)，AMD也希望能有玩家使用3D打印或者CNC加工，制作出个性的前面板。 素材下载：http://pan.baidu.com/s/1mg8BoFI 更难能可贵的是，AMD还将这种设计推广到了R9 390/380/370系列上，使它们不是简单改名的“马甲卡”。
从装饰和实用角度出发，LED灯如今都是必不可少的。Fury X顶部的红色Radeon LOGO就是纯粹为了好看，而辅助供电接口旁边的一组8+1个灯则是基于GPU Tach技术，可根据灯亮起的多寡看出GPU负载高低，而且能自选蓝色或红色。至于顶部打头的那个，它是绿色的，如果亮起表明显卡进入了ZeroCore超低功耗节能模式。 
输出接口方面，AMD也非常激进，DVI都不要了，提供了三个DisplayPort 1.2、一个HDMI。前者是免费的，被视为PC接口的未来，1.2版本能轻松支持4K 60Hz，而且可搭配MTS Hub支持Eyefinity宽域六屏输出。 HDMI很遗憾仅支持到HDMI 1.4a，而没有支持新的HDMI 2.0，所以只能做到4K 30Hz。可能是因为HDMI的授权费，也可能是AMD想强行推广DP。无论如何，还是推荐玩家搭配DP显示器。
为此，AMD非常注重4K性能的宣传，号称史上第一次单卡即可在4K分辨率下流畅游戏。 
这是Fury X的完整规格表：核心频率得益于水冷拉到了1050MHz，单精度浮点性能因此高达8.6TFlops，放在十几件前那就一台小型超级计算机，技术的进步真是快。 显存是4096-bit 4GB HBM。曾经有传闻称AMD还会搞一个8GB版本，但因为第一代HBM技术的限制，单颗只能做到1GB，最多只能配四颗，这也是没办法的事。 这样一来，虽然位宽足够高，512GB/s完爆任何GDDR5显卡，但因为要在4K超高分辨率和超高画质下游戏，显存占用量必然不会少，不知道会不会经常爆显存。对此AMD只能说会尽量优化显存利用率。
【从15厘米迷你卡到双芯卡皇：创意十足】 虽然新的核心只有一个，AMD的顶级产品还是相当丰富的：先发和主打的是单芯旗舰Fury X，后续跟进次旗舰Fury，未来有双芯卡皇Fury X2，而且还搞了个15厘米超迷你的Fury Nano，以及基于双芯卡的概念性彪悍迷你机Project Quantum(量子工程)。 
对于次旗舰Fury，AMD是最低调的，只说它会在7月14日上市，定价549美元——GTX 980 499美元。 根据传闻，它会开启56个计算单元、3584个流处理器(屏蔽了八组)，核心频率最高为1000MHz，而显存规格完全延续老大哥，还是4096-bit 1GHz 4GB HBM，并且会提供风冷、液冷两种版本。 液冷应该就是Fury X挪过来，风冷是个什么样还不清楚，但长度应该还是19厘米。
Fury X2信息更少，甚至这个名字都待定。从网上泄露的PCB照片看，它是个标准长度的卡(还是得感谢HBM啊以前的双芯卡可都是超级长的)，两颗GPU核心和HBM显存占了很大的面积，中间通过PLX桥接芯片组成内部交火。输出接口还是仨DP和一个HDMI，而辅助供电接口还是8+8针，说明功耗应该不会超过375W——这必然意味着流处理器的屏蔽和频率的降低。 散热设计如何还不清楚，网上流传的一张照片使用了两个夸张的独立散热器，但应该是展示之用，真卡必然不会如此，应该还是水冷。 今年秋季上市。 
AMD还展示了一个基于该双芯卡的迷你机Project Quantum。它分为上下两块，其中上部是液冷散热系统，下部则是包括处理器、显卡、主板等在内的各种零件(电源另接)。 除了精巧的设计和更加登峰造极的性能，这货最有趣的地方在于，它用的处理器不是AMD FX，而是Intel Core i7！(原型机是i7-4790K加ITX Z97)其实，AMD也经常在自家的评测平台上使用友商的处理器，但在实际产品里还是第一次，而对此AMD也并不避讳，很大方地承认Intel处理器才是适合游戏玩家的完美之选(多么实诚啊)。要想改变这种局面，只能期待明年的Zen全新架构了。 如果时机成熟，AMD会将它推向零售市场，但什么时候还没有定。 
Fury Nano也同样很有趣，Fiji核心加HBM显存都在，但显卡长度只有区区6英寸(15厘米)，而且是普通的风冷散热。 惊人的是，它的典型功耗只有175W，比老大哥Fury X降低了几乎40％，单个8针辅助供电即可满足。 AMD宣称它的性能密度、能耗比都是R9 290X的两倍，算下来它的浮点性能只比Fury X降低了大约9％，因此规格也是很彪悍的，但不知道开启了多少流处理器、频率几何。 它会在今年夏末上市。 
【新技术篇：革命性的DX12】 NVIDIA的第二代麦克斯韦家族已经率先完整支持DX12 Feature Level 12_1的全部底层技术和高级特效，包括GTX Titan X、980 Ti、980、970、960等型号，AMD则稍微晚了一些，但宣传推广起来更加卖力。
按照AMD的说法，Fiji Fury系列、Radeon R300系列都完整支持DX12——我们知道，R200系列还不是完整支持DX12，R300系列的核心则都是延续了R200系列，看来也并不完全是拿过来直接用，而是经过了一番改造的。不过，AMD对此并未详加解释，还需要后续挖掘。 AMD还表示，老显卡也有所增强，包括更快的曲面细分、平铺资源(Tiled Resoures)，应该说的是R200、HD7000系列吧。
其实这些年DirectX技术的进步很迟缓了，多个版本都没有太大的亮点，这次的DX12则截然不同，堪称革命性的，尤其是它汲取了AMD Mantle、主机平台的特点，给游戏开发者更多的底层硬件访问权，可以获得更多硬件资源，最终提升性能。 简单总结：更高效的多核心CPU发挥、更多的屏幕细节、更高的最低/最高/平均帧率、更平滑的游戏体验、更高效的GPU硬件利用、更低的系统功耗，以及以往不可能的游戏设计。
DX12三大好处： 1、多线程指令缓冲记录 
有点拗口，其实就是多核心CPU更高效率的发挥，能使用更多CPU核心更快完成工作，将更多的CPU时间用在游戏代码上，允许所有CPU核心同时与GPU对话，这样以来将会彻底释放CPU性能，不会再出现瓶颈。
DX11上，多核心资源分配严重不均，有的累死，有的闲死，效率低下。这就是所谓的高API开销。
DX12上，所有核心都调动了起来，而且很均匀地分配任务，工作时间大为缩短，性能和能效自然就上去了。 
不过核心也不是越多越好，目前看DX12也只能有效用到六个，再多提升效果就不明显了。 2、异步着色器 
将复杂的串行负载分解为并行负载，使得工作更快完成，空闲的GPU资源也调动起来而不是干等，有精力去挖掘更高级的画面特效，而且非常适合虚拟现实应用。
DX11上，不同任务使用不同GPU资源，但都必须排队进行。
DX12则将不同类型的任务以多线程的方式并行执行，效率自然高得多。 3、多适配器 
第一次原生支持不同厂商的多GPU，精确控制应用负载和硬件资源，而且使用新的分帧渲染(SFR)技术可以有效降低延迟，更能将所有GPU显存都利用起来。 
对于AMD来说，APU加独立显卡本来就是自己一直在尝试的组合，现在有了DX12这颗大树，兼容性、效率更有望提升一个档次。
对于多GPU并行，不管是SLI还是CrossFire，DX11使用的都是交替帧渲染(AFR)，很容易出现不同步现象，也就是常见的卡顿问题。 DX12的分帧渲染则是将一个画面帧分成多个区块，分别交给不同GPU渲染，画面帧不用再排队，延迟大大降低，而且这种并行执行使得多GPU更像是单独一个GPU。当然，这么做对于渲染指令的分派、整合提出了更高要求。 
以前，如果你将两块4GB显存的卡放在一起，系统显存还是4GB，而现在可以是完整的8GB，再也不会浪费了，因为多GPU完全集中到了一起。
DX12游戏已公布的极少，拿得出手的只有两个，一是《杀出重围：人类分裂》，还会支持AMD TressFX 3.0头发特效，二是《奇点灰烬》，还支持AMD Mantle。都将在年底发布。
【新技术篇：高带宽、省地方的HBM显存】 A卡对新技术一贯是比较感冒的，经常率先投入商用，比如显存上之前的GDDR4、GDDR5就都是A卡先用的，如今有第一个用上了HBM。
HBM代表的是High Bandwidth Memory(高带宽显存)，是为了解决传统GDDR5显存无法继续有效提升位宽和带宽问题而设计的。AMD和海力士合作开发的这一代只需四颗就能提供4096-bit的超高位宽，因此即便有效频率只有1GHz，带宽也能高达512GB/s，十分充裕。 
唯一可惜的是，第一代技术限制，容量只能做到4GB，对旗舰卡来说实在不多，尤其是4K和VR游戏里可能会有些捉襟见肘。——明年的第二代能翻一番，NVIDIA帕斯卡更是宣称会做到单卡32GB。  除了高带宽，HBM显存的另一个好处是与GPU整合封装，彻底释放了PCB电路板，这也是Fury X、Fury Nano能做那么短的主要原因。
 
你或许看到了，HBM显存与GPU核心虽然是整合封装，但各自的Die是独立的，因此就需要一个互连互通的媒介，这就是AMD和海力士共同设计的中介层(Interposer)。 它开创了多个第一：第一个可大规模量产、第一个针对消费产品的堆栈DRAM设计、第一个2xnm HBM与28nm ASIC片上整合。 
AMD甚至详细介绍了中介层的工艺加工过程，太专业了我们就不多说了，大家只要知道是它高效连接了HBM、GPU就行了，未来AMD还会继续针对性的改进。 不过因为刚刚投入使用，AMD目前还不允许对HBM显存进行超频，不知道能否破解。当然了，512GB/s的带宽已经绰绰有余，没必要再提高，而且显卡性能一般对显存频率也不是太敏感。 关于HBM的更多更深入介绍，请参考我们此前发布的【独家专访揭秘AMD显卡的大杀器！HBM高带宽显存】，这里不再赘述。 【新技术篇：巨省电的帧率目标控制(FRTC)】 很多游戏帧率不足，而很多游戏却经常帧率“过剩”。一般而言，60FPS是游戏流畅的基准线，如果最低帧率都高于此，再提高就没有任何实际意义了，特别是超出显示器的刷新率之后，完全是在浪费GPU资源。 
为此，AMD提出了帧率目标控制(Frame Rate Targeting Control/FRTC)，可以自行设定游戏的最高帧率(必须是全屏模式)，从而降低系统尤其是显卡的功耗、发热和噪音。 
该技术支持R9 Fury、R9 300、R7 300系列。帧率目标可在催化剂控制中心里设定，范围55-95FPS，但注意目前仅支持DX10/11游戏，而且设定的时候，必须首先完全退出游戏、修改设置、再重新进入游戏。 
效果如何呢？AMD举了两个例子，Fury X 1440p分辨率运行《狙击精英3》和《生化奇兵无限》，分别将帧率限制在80FPS、60FPS，比不加限制可以节能18-57％、30-62％！即便刨去官方数据的水分，省下三分之一的功耗是很轻松的，而且完全不会影响游戏流畅度。 【新技术篇：4K感觉的虚拟超分辨率(VSR)】 NVIDIA发布GTX 980的时候提出了一个动态超分辨率(DSR)，借鉴了超采样抗锯齿(SSAA)的做法，以高于显示器的分辨率渲染画面，然后缩减到适合显示器来输出。 效果嘛，你可以拿出自己手机拍的照片，如果以原始分辨率看会有很多锯齿噪点，但是使用编辑工具缩小到1/4分辨率，是不是就清晰多了？就是这么个原理。 
AMD的这个虚拟超分辨率(Virtual Super Resolution)是同样的道理，很适合那些没有原生支持SSAA的游戏(因为它和游戏与引擎是无关的)，可以在1080p显示器上享受4K的体验。 该技术支持R9 Fury、R9 300、R7 300系列显卡，R9 285也行。 
这是支持的渲染分辨率、显示分辨率对应关系。 
使用方法也极为简单。首先在催化剂控制中心里开启。 
然后来到系统的显示属性对话框里，就可以设置更高的分辨率了，包括显示器原本不支持的。接下来去游戏里跑就是了。 
事实上这样做就可以让你的显示器等效变成4K的，实际性能也和在真4K显示器上跑的完全相同。 【新技术篇：拒绝撕裂的FreeSync】 FreeSync其实不是什么新技术了，AMD已经搞了很久，虽然是跟在NVIDIA G-Sync之后提出来的，但势头更好，技术优势和产品支持都逐渐体现出来了。 
这两种技术的原理和目标类似，都是保证GPU输出与显示器刷新的同步，消除传统画面撕裂、掉帧、鼠标延迟等问题，提升游戏平滑度。 
相比于NVIDIA，AMD技术的好处是基于开放标准，无需授权费，无需专用硬件模块，支持的刷新率范围也更广，还号称度性能影响更小。 它全面支持R9 Fury/300/200、R7 300/200系列显卡(不包括380/370/280/270系列)和A7000系列APU。 
显示器支持无疑是最重要的，这一点上形势还算不错，相关产品越来越多，除了这份名单上还有更多正在或即将发布。 
不过说到开启后对性能的影响，其实都不大，最多也就1-2％，无关紧要，比垂直同步好多了。 【Fury X官方超高清图赏】 每逢有新产品问世，尤其是强大的高端产品，我们总是希望能好好地欣赏一番，尤其是无缘实际产品的，能从纸面上过过瘾也是很爽的。 AMD这次就很大方地放出了一批分辨率相当高的Fury X官方产品图，从各个角度展示了它的风采，甚至还有一张拆解结构图。 好了，不废话了，慢慢欣赏。 
【Fury X显卡赏析、拆解】 光看官方的图赏当然不过瘾，我们还得自己体会体会，尤其是很想把它拆开看看内部到底是个什么天地，只是这个水冷散热比较娇贵，测试样卡后续还有很多用途，所以实在不方便拆卸，这部分就借助外媒放出的图片过过瘾好了。 
Fury X显卡本体与外接散热排
显卡正面：是不是恍惚有种背板的感觉？
这才是背面的背板
LED负载灯控制开关
公版标识
Radeon LOGO会红光闪闪
8+8针辅助供电
三个DP 1.2、一个HDMI 1.4
水管从尾部伸出
120毫米风扇
从背部看一下
水管与散热排接口
上机效果：Radeon LOGO亮起
LED负载灯：待机状态只亮了一个
LED负载灯：游戏中全亮
以下图片来自外媒： 
外观规整，但是去掉前面板感觉还是有点凌乱，可见酷冷标识的大块水冷头、蜿蜒曲折的水冷管、PCB上完整覆盖的金属支架
水冷头部分来自酷冷
近看其实内部空间挺充裕的
拿起中间支架，大块的铜底对应着GPU、HBM
Fury X、R9 290X PCB对比
风扇是来自镰刀的“温柔台风”，不是新品，但久经考验
【测试平台配置】 软硬件安装完成以后，正确的测试方法是：开机进入到桌面上以后，待系统准备就绪后，才开始运行测试（关闭UAC、屏幕保护程序、系统还原、自动更新等对测试得分有干扰的系统任务）。所有测试项目都运行三遍，在测试成绩稳定、可靠的情况下，我们以其中最好的一次成绩为准。 测试均在4K分辨率下进行。 
Fury X
GPU-Z 0.8.3支持得还差一点点，一是晶体管、核心面积数据未加入，二是显存带宽错误：500MHz只是HBM的实际频率，带宽计算应该按照1GHz的有效频率来计算，也即是512GB/s。 
GTX 980 Ti
UPDATE—— GPU-Z 0.8.4已经完整支持Fury X，各项指标显示正常，传感器状态也都有了。 需要特别提醒的是，Fury X目前的驱动(15.15)是刚发布时放出的，AMD承认它优化得还很不到位，性能也没有充分释放出来，所以性能可能无法达到满意的高度，近期将会放出新版15.20，性能将会有所提升。 【基准性能测试】 
3DMark 11：X、P模式分别落后了16％、10％，上来就不是个好消息。 
3DMark：Ultra、Extreme模式分别落后了12％、6％，看来这驱动连基本的Mark都还没有服务到位啊。 
Unigine Valley：又一次落后了12％。真的不行还是只能怪驱动？
【功耗、温度、超频测试】 功耗测试部分利用功耗仪直接测量整套平台的总功耗，包括CPU、主板、内存、硬盘、显卡、电源以及电路损耗所有在内（不包含显示器）。选择显卡待机，满载（3DMark Fire Strike Extreme场景）两种状态，稳定运行10分钟选取期间最大值。 
惊喜来了！Fury X虽然待机功耗虽然略高一些，但是游戏系统功耗仅仅240W，比对手低了足足四分之一。满载功耗看起来很低，但是FurMark支持得不是很好，其实没有拉到最高，而根据各方消息，Fury X的满载功耗要高于GTX 980 Ti。 温度测试方面，选取显卡待机、满载（3DMark Fire Strike Extreme场景）两种状态，利用GPU-Z实时监控，待连续运行10分钟峰值温度稳定后，记录此时各款显卡核心的最高温度。室温20℃，裸机状态。 
有点无法相信，不过想想水冷也就释然了。待机温度一般，但游戏中只有45℃，完全符合AMD说的不到50℃，而即便是满负载测试，也仅仅52℃，相比之下风冷的GTX 980 Ti很容易就冲到了85℃左右。有条件一定要上水冷。 
因为时间关系，超频没有详细进行，只是简单试了试核心频率，1050MHz可以轻松拉高到1150MHz，跑分提升了7％，还可以。 HBM显存目前禁止超频，等破解。 
【总结：4K下的激情碰撞 玩家之福】 Radeon R9 290X发布于2013年10月份，距今已经一年半有余，这段时间对A卡玩家来说无疑是很折磨的，尤其是看着NVIDIA衔枚疾进，两代麦克斯韦架构接连问世，GeForce 700/900系列连续发布，差距咋就那么大呢？ AMD显然是想憋个大招，全力开发了一个庞大的“Fiji”核心，而且这一代就这么一个新的核心，其他都是小幅改版，实在是前所未有，更可见AMD对这个核心、这代旗舰卡是有着多么高的期望。 从理论上看，Fiji核心规模庞大，4096个流处理器比上代增加了几乎一半；HBM高带宽显存第一次投入使用，带宽彻底不是问题的同时也缩小了显卡体积；终于完整支持了DX12，还汲取了自家Mantle技术的营养；FRTC、VSR、FreeSync等众多技术加持，玩法更丰富。 
说了那么多天花乱坠的理论，Fury X的实际表现到底如何呢？很遗憾，就目前的情况来看，并不是很乐观。且不说基准跑分大幅度落后，游戏中也没有如期待的那样完胜GTX 980 Ti，就测试的几个游戏而言只能说互有胜负，大家彼此彼此。 AMD也承认目前的驱动优化严重不到位，会尽快放出更好的15.20。我们也只能期待了。
好的一面是，Fury X、GTX 980 Ti都可以在4K分辨率和高画质下应付多数游戏，包括最新的一些大作，只有少数要求比较高的不太流畅，需要降低分辨率或画质。4K显示器也在逐渐趋于廉价化，如今有了显卡的支持，是个好消息，也为未来VR虚拟现实游戏打开了一扇门。 AMD VSR、NVIDIA DSR两项技术也都值得注意。它们都是以高分辨率渲染，降低到屏幕分辨率输出，从而像抗锯齿那样提高画质，所以即便你没有4K显示器也不要紧，一样可以享受更好的画质，但性能会受到一些影响。
Fury X最大的惊喜就是功耗和温度超低。28nm老工艺、89亿个晶体管、596平方毫米面积无疑是怪物级别的，双8针供电更是有点吓人，但是实测表明Fury X的功耗并不算很高，游戏中比GTX 980 Ti低了很多。AMD宣称其整卡典型功耗为275W，与上代R9 290X完全相同，这是多么的不容易。 温度得益于水冷而特别的低，满载拷机也只是刚超过50℃，一般游戏中都不会高于45℃，旗舰卡真的好清凉。同时，外接风扇的噪音也不高，并不会吵人，终于可以有个安静清凉的旗舰平台了。 
价格方面，Fury X最终定在了5099元，这显然是冲着GTX 980 Ti而来的，后者目前卖4999-5999元。持平甚至有望更高的性能、超低的功耗和温度、相对很低的价格，Fury X在高端也体现了不俗的性价比。GTX 980 Ti肯定会降价以对。 总的来说，Fury X干得还算漂亮，Fiji大核心加HBM高带宽显存在4K下胜过了GTX 980 Ti，未来驱动继续优化肯定还能有更好的表现，而且得益于水冷散热，温度和噪音表现都十分完美，A饭们应该可以满足了。 后边，还会有次旗舰Fury、迷你小卡Fury Nano、双芯卡皇Fury X2……好戏才刚刚上演！---来自驱动之家
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