沉金工艺打造，泰捷旗舰新机WEBOX WE30 拆机详解
国庆节期间下的单，前天拿到的盒子，说实话我是冲着泰捷盒子的外观和配置才买的盒子。相比于前代更加扁平的机身，内部构造有何改变？今天我们就带着这样的疑惑去拆机详解给大家看：
拆机前先看下泰捷WEBOX WE30的机身和包装照片，对新机动手还有点不舍啊！(其实是担心拆开后不能复原，我的笔记本电脑现在还缺个螺丝呢)
找了很久看不到螺丝孔，后来才知道玄机在盒子的底部。把泰捷盒子翻转过来，正式开始拆机。盒子的底部有一圈环形脚垫，脚垫是用双面胶粘住的，拿开它就能看到四个螺丝孔。
采用十字形螺丝，口径比较常见，一把普通的螺丝刀轻松搞定。
四个金属螺丝取下之后，把盒子正面朝上，沿着盒子腰线散热孔的位置轻轻的掰开即可，整个过程并不难。
打开盖板，露出下面蓝色的PCB板，整体感觉非常紧凑，一看就不是公版公模，一大一小两块黑色的散热板（官方数据，采用的是纳米碳材质）覆盖在主板的主要热源芯片上。
这款盒子采用的是双频双天线配置，先拔掉主板上的这两根WIFI天线，把主板先放在一边。盒子底部依旧配有金属铁块，作用主要有两个，金属散热和承重，让盒子的分量感十足。中间的水晶透明导光头就是我们开机后看到的蓝色和绿色指示灯的位置。
拿掉主板上的两块黑色散热板时候一定要注意，散热板是胶性物质粘上去的，拿的时候一定要先用热风先吹一下，动作要慢。拿开散热板就能看到这款盒子的芯片了，使用的是瑞芯微的RK3368，8核64位，运行主频高达1.5GHz，功耗、性能以及兼容性上都是目前主流水准。
白色金属块是这款盒子的WIFI模块，型号为AP62X2，这块芯片规格2x2-WIFI 2.4G,5G/BT4.0/FM，支持2.4G和5G双频WIFI（接收能力和数据吞吐率可以提升30%以上，信号更稳定）
泰捷WEBOX WE30 在内存方面采用的是1G+8G的搭配，运存(RAM)使用的两片镁光512M组合（绿色部分），内存使用的东芝单片8G版（红色部分）。镁光和东芝都算是内存行业里面的一线品牌，泰捷这款旗舰机在用料上算是相当厚道了！
最下面的蓝色部分是2.4G遥控器接收模块；白色部分为网络变压器,编号C1603NS；黑色部分为滤波器模块，编号为TPF632；浅黄色部分为Rockchip瑞芯微的音视频集成解码芯片，编号为RK1000-S；
紫色部分为以太网收发器；左侧深黄色部分为时钟电路模块，编号为NXP8563T。
右侧是主板的接口，焊点也比较紧密，依次为AV接口，HDMI高清接口，以太网口，USB2.0接口（底下还有一个SD卡槽），电源接口。
PCB板正面焊点均匀，无明显凸起或粘连的情况，集成度较高。
把PVB板翻过来，沉金工艺果然不一样，焊点饱满均匀。沉金工艺的PCB板抗氧化和抗干扰性更强，焊点更牢固，使用寿命也比公版公模和镀金PCB版更长久，更耐用，这一点必须点个赞！
最后，给盒子来个“全家福”，其实我想说，这么一折腾，我的盒子还能不能复原？表示内心很纠结！！！
到此，泰捷WEBOX WE30的内部结构已解读完毕，赶紧装起来看下能不能用。
久违的画面出现了，还好没出现大问题！成就感十足有木有？最起码这次螺丝没丢！
总结：
泰捷盒子白色大气的外观设计和沉金工艺的PCB板是这款旗舰产品的加分项，硬件用料上的极致追求，体现了这家公司确实在用心做产品，镁光、东芝等国际一线大品牌足以证明。芯片方面采用瑞芯微的RK3368,8核64位处理器，网传这块芯片不如同门兄弟RK3288,实际性能还需要使用后才能给出确切的答案。用料考究，集成度高是我对这款盒子的最深印象，堪称2015年年度旗舰也不是口说无凭。
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